升华微电子入驻中南大学科技园研发总部



湖南日报5月10日讯(全媒体记者王铭俊通讯员 陈敏)5月8日,国家专精特新“小巨人”企业长沙升华微电子材料有限公司与中南大学科技园(研发)总部平台公司举行签约仪式。

升华微电子由中南大学材料学院教授姜国圣创办。早在2000年,公司的钨铜电子封装材料就成为国内首创,产品先后荣获国防科学技术进步奖二等奖、湖南省技术发明奖(一等奖),被评为国家重点新产品。

作为国家级大学科技园的重要组成部分,中南大学科技园(研发)总部以科技成果转化、科技企业孵化、科创人才培养等重点工作为己任,充分整合政府、高校和市场三方优势资源,为科技企业提供全流程、高品质的科创服务。记者获悉,未来,园区将继续秉承“开放、协同、共赢”的理念,为入驻企业提供更加优质的服务和支持,携手助推科技创新,助力企业发展壮大。

特别声明: 文章内容为网络收集,本网仅提供信息存储空间服务,不代表本网的观点和立场。

上一篇邦盛科技已接受 IPO 辅导:连亏三年 曾投资摩羯科技、有盾网络
下一篇 国氢科技发布乘用车用燃料电池产品战略 正式进军氢能乘用车领域

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: wendawen520@163.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息
关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

手机访问
手机扫一扫打开网站

手机扫一扫打开网站

返回顶部